PLACA MADRE B760M DS3H AX DDR4 GIGABYTE
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Descripción
B760M DS3H AX DDR4 (rev. 1.x)
- Admite procesadores Intel ® Core™ 14.º, 13.º y 12.º
- Rendimiento incomparable: Solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases
- DDR4 de doble canal: 4 DIMM compatibles con módulos de memoria XMP
- Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
- M.2 Thermal Guard: para garantizar el rendimiento del SSD M.2
- EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0×16 con diseño de liberación rápida
- Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
- Conectividad extendida: USB-C ® trasero de 10 Gb/s, DP, HDMI
- Ventilador inteligente 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con función de parada del ventilador
- Q-Flash Plus: Actualiza la BIOS sin instalar la CPU, la memoria ni la tarjeta gráfica
| Categoría | Especificaciones |
|---|---|
| Procesador | Socket LGA1700, soporta Intel Core 12ª/13ª/14ª Gen, Pentium Gold y Celeron |
| Chipset | Intel B760 Express |
| Memoria | 4 DIMM DDR4 hasta 128 GB, Dual Channel, hasta 5333 MHz (OC), soporte XMP |
| Gráficos integrados | HDMI 2.1 (4096×2160@60Hz), 2× DisplayPort 1.2 (4096×2304@60Hz), hasta 3 pantallas |
| Audio | Realtek HD, 7.1 canales, salida S/PDIF |
| Red cableada | Realtek 2.5GbE LAN |
| Red inalámbrica | Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2/5.3 (según revisión de PCB) |
| Expansión | 1× PCIe 4.0 x16 (GPU/SSD NVMe), 2× PCIe 3.0 x1 |
| Almacenamiento | 2× M.2 PCIe 4.0, 4× SATA 6 Gb/s, RAID 0/1/5/10 |
| USB (traseros) | 1× USB-C 3.2 Gen2, 3× USB 3.2 Gen1, 2× USB 2.0 |
| USB (internos) | 2× USB 2.0, 1× USB 3.2 Gen1, cabeceras RGB/ARGB |
| Conectores traseros | HDMI, 2× DP, 1× RJ-45, 2× SMA Wi-Fi, 3× audio, PS/2, USB mencionados |
| BIOS | UEFI AMI, Q-Flash y Q-Flash Plus |
| Compatibilidad SO | Windows 10/11 64 bits |
| Formato | Micro-ATX, 24.4 × 24.4 cm |
MÁS INFO.
Información adicional
| Peso | 0,900 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 28 × 7 × 27 cm |
| Zócalo del CPU | LGA1700 |
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| TAMAÑO |
